第58·59届中国高等教育博览会于4月8日至10日在重庆举办。
发布会现场。
据悉,本届高博会由中国科学技术协会、重庆市人民****指导,中国高等教育学会主办,重庆市教育委员会、国药励展展览有限责任公司承办。以“校地聚合·产教融合:高质量发展”为主题,主题活动由高新装备展览展示、高水平会议论坛、信息化及高端成果发布三大板块组成,展览展示面积突破12万平方米,参会高校1500余所,参会企业万余家,线下参会观众超13万人次。
其中,高新装备展览展示板块除实验室及科研仪器设备类、信息化及智慧教育类、实训及机电类、医学教育及健康类、后勤及平安校园类、体育设施及用品类六大传统展区外,还创新推出高校、就业、竞赛、城市四大特色专区。
展会期间,将围绕教育数字化、素质教育、产教融合、就业育人等热点话题,举办80余场高水平学术会议论坛,包括“高等教育创新发展暨第三届大学校长论坛”“第三届中国城市与高校发展大会”“第六届中国高等工程教育大会”“第六届高校实验室建设与发展论坛”“第三届云端教学发展大会”“科技赋能教育系列报告活动”“2023高校产教融合论坛”等。
此外,高博会期间将发布信息化及高端成果,“云上高博会”也将线上展示教育行业企业核心技术、高校科技创新成果、大学生创新创业项目等。同时,举办以“深化就业育人 促进高质量充分就业”为主题的2023高校毕业生人才招聘会,线上线下3500余家招聘单位,提供就业岗位超30万个。
高博会有关负责人表示,首次牵手重庆,恰逢重庆加速推进“新时代、新征程、新重庆”关键阶段,将进一步发挥高博会作为我国高等教育发展成就的重要窗口,作为****、高校、企业协同创新、共谋发展的重要平台作用,为加快建设社会主义现代化新重庆,推动成渝地区双城经济圈等国家重大战略落实落地贡献新的力量。
该负责人称,重庆作为高博会首批“伙伴城市”之一,将连续三年承办高博会。